重布线层 (RDL) 当今先进封装技术 的组成部分.PDF

来自 : max.book118.com/html/2017/0325 发布时间：2021-03-25

1、本文档共3页，可阅读全部内容。2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。文档侵权举报电话：19940600175。
2017年3月25日Ramm Eds., Wiley VCH, 3D I/O 2008. I/O I/O / 3D Elpida , Samsung Xilinx TSMC 28 2011 Aug/Sep 下载文档 收藏 分享 赏 0...布线,先进,封装,技术,组成部分重布线层 （RDL） 当今先进封装技术 的组成部分.PDF,Advanced Packaging (RDL): I/O(fan- in) ( ) (WLP)(fan- out) FC 20 60 IBM CMOS image sensors with TSV C-4 I/O Bumping 20 60 80 Stacked devices with TSV Si High-capacity memory Processer PWB CTE Fan-in WLP Fan-out WLP Interposers with TSV 1. RDL 20 90 I重布线层 （RDL） 当今先进封装技术 的组成部分.PDF